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TIG™780-38导热膏|导热硅脂

TIG™780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。


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产品简介 / Introduction

大图.

TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。

TIG™780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性 / Feature

0.01℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导

》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

产品应用 / Application

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷

TIG™780-38系列特性表
产品名称 TIG™780-38 测试方法
颜色 灰色膏状 目视 
结构&成分 金属氧化物硅油   
黏度  2300K cps @.25℃  Brookfield RVF,#7 
比重 2.5 g/cm3   
使用温度范围  -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃  ***** 
挥发率  0.18%  /  200℃@24hrs ***** 
导热率  3.8 W/mK  ASTM D5470 
热阻抗  0.01℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)  ASTM D5469 
产品包装 / Package
包装方式:

TIG780-38 可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式:

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。

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