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TIG™780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-52为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
》0.015℃-in²/W 低热阻
》无毒环保安全
》 优秀的长期稳定性
》 彻底填补接触表面,创造低热阻
》广泛应用于半导体块和散热器
》芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间
》温度调节器与装配表面,热电冷却装置
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷中。
| TIG™780-52系列特性表 | ||
| 产品名称 | TIG™780-52 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充有机硅 | ***** |
| 最小界面厚度(mm) | 0.008 | GB/T 10247 |
| 密度(g/cm3) | 2.3 g/cc | ASTM 2240 |
| 黏度(mPa-s)@25°C | 180000 | ASTM D5470 |
| 热阻抗(°C·in2/W)@30psi | 0.011 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围(°C) | 45~200 | ASTM D5470 |
| 导热系数(W/m-K) | 5.2 | ASTM D5470 |
| 5.2 | IS022007 | |
针筒装0.5g~50g;罐装500g,1kg,2kg
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式:
建议储存在5 ℃-25 ℃的仓储空间最大湿度不超过70% ,不要在储存在低于0 ℃的冰箱空间里。 具体方法参考物质安全资料表。