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Z-Paster100-20-11F 无硅导热片

1.产品结构:不含硅氧烷金属氧化物填充2.导热系数:2.0W/m-K3.产品厚度:0.25mm~5.0mm

Z-Paster100-15-02F 无硅导热片

1.产品结构:不含硅氧烷金属氧化物填充2.导热系数:1.5W/m-K3.产品厚度:0.25mm~5.0mm

Z-Paster100-30-10F无硅导热片

1.产品结构:不含硅氧烷金属氧化物填充2.导热系数:3.0 W/m-K3.产品厚度:0.25mm~5.0mm

兆科导热片应用在无线充电器散热解决方案

无线充电又称感应式充电、非接触式感应充电,是利用近场感应,由供电设备(充电器)将能量传至用电装置,装置使用接收到的能量对电池充电,并同时供其本身运作之用。

无硅导热片帮助各种电子产品及PCB板解决导热散热问题

无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片,无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为零,解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。

ZIITEK导热片汽车照明灯应用

传导散热需要用到导热材料来降低界面热阻,传导热量,推荐:导热相变化,导热硅胶片等等来提供热管理解决方案,确保每个设备在温度范围内稳定工作,并优化性能。

导热片解决储存装置的散热需求

由于个人电脑和笔记本电脑的个性化应用需求,轻薄快速存储设备的发展得到了扩展。除了整体外观空间的简单性和利用率之外,一些玩家还强调稳定的性能和酷外观。事实上,散热结构需要辅以导热界面材料的传导来利用和配合,以达到事半功倍的效果。

无硅导热硅胶片应用工业相机

Z-Paster100-30-10S无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热片的使用寿命如何延长?

 现在的材料种类很多,运用的范围很广,那么导热硅胶片就是一种不会让电路短路的导热能力很强的填充物质,也就是由硅胶还有金属的氧化物合成的一种物质,在市面上的有很多,一般就是运用在电子还有医疗设备之中,大家对于这种物质也是有着很大的需求量,那大家一般是怎么使用的呢? 导热片的使用寿命如何?

兆科TIF200导热硅胶片应用电池模块与散热铝壳之间

合适的导热片可以用于单体电池模块与散热铝壳之间,达到散热及填补缝隙的缓震效果。我司TIF200-02E&TIF200-15系列产品具有耐磨特性,能有效缓解汽车行进中单体电池之间摩擦、震动,目前已经广泛应用于新能源汽车行业,且得到客户的信任,如有电池相关散热问题,欢迎与我们联络~