软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果。由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用软性导热填充材料，可使热量效率散发。TIF导热硅胶片产品可在150℃的环境下稳定发挥作用，而且，可暴露于200℃的高温下。因此，在发动机室等高温环境下也能稳定发挥其性能。

       目前对于移动设备等开发出了厚度不足1mm的冷却器件。与原来的导热石墨片和超薄导热管相比，散热量约为其5倍。计划2017年度实现实用化。  移动设备内部没有空间安装送风风扇和水冷泵，因此是采用金属、石墨等导热率高的薄型片材来散热。但随着零部件的安装密度越来越高，单位面积的发热量加大，使用上述导热片材可能无法充分散热。 为此，有关部门研究所开发出了厚度不到1mm的“环形导热管”。该部件用装有制冷剂的管子连接吸收热源热量的“蒸发器”和带走热量的“冷凝器”，连成环状制成。利用制冷剂蒸发时产生的汽化热来降低热源的温度。 

        蒸发器内部重叠有通过蚀刻形成了微细孔的薄铜板，制冷剂在毛细管力作用下移动。另外，在连接冷凝器与蒸发器的管子内部也采用可产生毛细管力的构造，从而能够不依赖移动设备的姿态而稳定进行热传输。由于无需借助泵等外部动力进行热传输，因此不会增加移动设备的耗电量。 通过上述措施，“环形导热管”能够输送的热量达到铜制散热片的大约19倍、石墨散热片的大约5倍、超薄导热管的大约5倍。只要把蒸发器设置在发热量高的部件上，就能轻松将热量转移到设备内的低温部分。