TIF100L-3040-06低挥发导热硅胶片

1.应用：越低硅氧烷挥发2.高可压缩性，易于安装3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片

1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片2.具备优异的柔软性与弹性3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-4035-06低挥发导热硅胶片

1.应用：汽车电子，航天航空，高端通信，光学显示等2.低挥发性，高可靠性3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF100L-2050-06低挥发导热硅胶片

1.结构&成份：陶瓷填充硅橡胶2.ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM);3.TIF100-2050-06陶瓷填充硅胶结构是兆科明星产品

TIF100-6520-11导热硅胶|导热垫

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

兆科TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片

面对AI与高性能计算（HPC）芯片功耗逼近4000W、大尺寸Chiplet封装严重翘曲的行业痛点，兆科电子（Ziitek）推出了TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片。该产品通过碳纤维Z轴垂直定向排列技术，实现了25W/m·K的超高导热系数与80%以上高回弹率的完美结合。专为GPU/ASIC芯片、5G通讯及汽车电子等高端散热场景设计，是兼顾高导热与高贴合度的新一代TIM理想之选。

TIF050AB-WA 双组份导热吸波凝胶｜多行业射频器件散热 + EMI 干扰一体化解决方案

当通信、消费电子、新能源车BMS、工控主板等高密度射频器件同时面临热量堆积+电磁杂波串扰两大难题，且器件表面不规则、缝隙多变、需要自动化产线点胶时，兆科TIF®050AB-WA双组份导热吸波凝胶，可同步完成散热与电磁吸收，省去导热垫片+吸波片双层物料叠加，简化结构设计与产线工序。

还在受硅脂出油、填料迁移困扰，导致产品散热性能衰减？

兆科TIF®070‑11导热凝胶，7.0W/m・K高性能可点胶导热界面材料，兼顾高导热与超柔软特性。

Z‑FOAM800‑10SEC 硅胶泡棉｜低应力、低压缩永久变形 UL94 V‑0密封圈

Z‑FOAM®800‑10SEC是兆科Ziitek开发的高性能硅橡胶发泡材料，兼顾有机硅耐候优势与泡沫轻质缓冲特性，是工业设备密封、减震降噪、防火防护的理想解决方案。