TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。 解锁AI芯片散热新方案！

兆科导热硅胶片：AI时代的散热核心，为算力澎湃护航

  在-45℃的严寒极地到200℃的高温工况下，兆科导热硅胶片始终保持性能稳定，不老化、不出油、不干裂。产品兼具优异电绝缘性与UL94V0级防火性能，在新能源汽车逆变器、电池管理系统等高压场景中，既能高效导热又能隔离电路，从源头规避短路风险。同时符合欧盟RoHS标准与无卤素要求，为绿色生产保驾护航。

兆科TIS800K：医疗设备的导热绝缘守护者

核磁共振设备应用：其射频模块需4000V以上绝缘，TIS®800K击穿电压达标，接触热阻低至0.12℃-in²/W，使模块温度从62℃降至45℃，设备故障停机率下降70%。

热管理新标杆：兆科TIF100-32-05S导热硅胶片的硬核实力

电子设备向小型化、高功率化发展，热管理成为决定产品性能的核心。兆科电子深耕导热材料近二十年，其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片，以精准性能与广泛适配性，成为新能源、消费电子等领域的优选方案。

兆科科技发布导热材料TIF500-50-11ES，以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战​

 新品专为电动汽车、高端计算等应用的高热流密度场景提供领先的散热与物理保护方案

芯时代,联万物:兆科TIF100导热硅胶片,赋能半导体封装与5G/6G通信热管理

兆科电子材料推出的 TIF100系列高性能导热硅胶片，正是为应对这些高端应用场景的热管理挑战而设计，为半导体封装、通信基站及光模块提供从芯片到系统的全面散热保障。

精准传感，智启未来 —— TIF600GP在车载仪表系统中的创新应用

  兆科电子凭借在汽车电子领域多年的研发积累，推出高性能压力传感器TIF600GP，并成功应用于多款智能车载仪表系统中，为客户带来了显著的技术升级与用户体验提升。

兆科导热材料自动化裁切车间：为热管理提供高精密的定制化解决方案

 兆科导热材料自动化裁切生产车间，是拥有40台以上高端专业模切设备、日产能达150万至300万片的大型现代化无尘生产车间。

不止于扩产，更在于创新！昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

  导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料，其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测，到2036年，全球导热界面材料市场规模将达约535亿元，其中中国市场份额占比超过55%。这一增长背后，是AI服务器、智算中心等高需求的强力驱动。AI算力的军备竞赛，本质上也是一场散热技术的竞赛。