TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

‌Z-FOAM800：重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉，为散热难题提供柔性答案‌

TIF500-65-11ES：解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代，兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料，以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率，成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材（硬度20°ShoreOO）完美贴合芯片表面微凸起，消除气隙热阻，使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃，稳定性提升30%。

核心技术突破复合散热材料：碳纤维填充硅橡胶结构

   移动设备：85℃工况下SoC芯片性能衰减达40%.动力电池：工作温度每上升10℃循环寿命缩减33%.基础设施：全球数据中心因散热问题年损耗超300亿美元，核心技术突破复合散热材料：兆科碳纤维填充硅橡胶结构（导热系数25W/m·K）

智联全球·兆科领航，兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

兆科科技展会邀约时间：2025-6/18~6/20展位号：N2.A83地址：上海新国际展览中心

2025年5月20日~5月23日兆科台北COMPUTEX展会现场

 2025年5月20日~5月23日兆科台北COMPUTEX展会现场，兆科在展位推出了导热硅脂，导热硅胶垫以及加热系列的产品。还有我们防刮的PAD，浸没式使用的PAD，高压缩性PAD,碳基的PAD，量子比膜，液态金属产品等.堪比网红打卡现场，非常火爆

中美关税战期间,国内导热相变化复合材料亮相

最近中美关税战，很多美商产品供应受影响,记住目标，砥砺前行是我们要做的。CITE2025年第105届中国电子展会上 兆科研发部新研发的TIC TM 800G-STG系列相变化导热贴亮相.受到各行业朋友的青睐.

导热凝胶：一种高性能热管理材料

在追求高性能的当下，电子设备的散热问题日益凸显。随着芯片集成度的不断提高和功率密度的增加，如何有效散热成为了保障设备稳定运行的关键。兆科单组份导热凝胶，凭借其独特的技术开发，导热性能已高达9W/mK.正逐步成为打造有效散热系统的核心材料。

应用大功率光模块，导热领域新品上线

  应用大功率光模块，导热领域兆科研发TIC800G-ST导热相变化材料新品上线，CITE2025105届中国电子展，深圳福田会展中心9C205展柜，期待业内人士前来取样。

导热灌封胶选择在医疗设备上使用

今天小编接到一位应用医疗设备配套在工装上面询环氧灌封胶的工程师，沟通后小编给宋工推荐了兆科的TIE280-25.下面我们来聊聊这款胶吧.