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1.产品结构:不含硅氧烷成份导热材料
2.导热系数：6.0 W/m-K
3.产品硬度：60shoreoo
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Z-paster1006060-11系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
》高的热传导率
》不含硅氧烷成份
》可提供多种厚度
》选择高可压缩性，适合于低压力应用环境
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》显卡模组
》LED电视 LED灯具
| Z-Paster100-30-10F 系列特性表 | ||
| 颜色 | 深灰色 | Visual |
| 结构&成份 | 非硅树脂 | ********** |
| 厚度范围(inch/mm) |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度（Shore 00） |
60 |
ASTM D2240 |
| 密度(g/cm) |
3.3 |
ASTM D792 |
| 建议使用温度范围(°C) |
-45~125 |
- |
| 击穿电压（V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介电常数@1MHz | 9.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率(Ohm-cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 |
|
导热系数(W/m-K) |
6.0 | ASTM D5470 |
| 6.0 | ISO22007 | |
| 阻燃等级 |
V-0 |
UL94(E331100) |
0.040-inch to 0.200-inch (1.00mm to 5.0mm),以0.010（0.25mm)为增量
标准尺寸:16*x16"(406 mmx406 mm)
Z-paster系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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