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TIS800K|导热绝缘片|导热矽胶布

TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。

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产品简介 / Introduction

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TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘墊片。

产品特性 / Feature

》表面较柔软,良好的导热率

》良好传导率,良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂,抗穿刺

产品应用 / Application

》电力转换设备

》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

》普通高压接合面

TIS™800K系列特性表
產品名稱 TIS™806K TIS™808K TIS™810K Test Method
顏色 淡琥珀色 Visual
厚度 0.001"/0.0254mm 0.001"/0.0254mm 0.002"/0.0508mm ASTM D374
厚度 0.005"/0.127mm 0.007"/0.178mm 0.008"/0.203mm ASTM D374
總厚度 0.006"/0.152mm 0.008"/0.203mm 0.010"/0.254mm ASTM D374
比重 2.0 g/cc ASTM D297
熱容積 1 l/g-K ASTM C351
抗張強度 >13.5 Kpsi >13.5 Kpsi >17.8 Kpsi ASTM D412
使用溫度範圍 (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) ***
電性  
擊穿電壓 >4000 VAC >5000 VAC >6000 VAC ASTM D149
介電常數 1.8 MHz ASTM D150
體積電阻率 3.5X1013Ohm-meter ASTM D257
Flame Rating 94 V0 equivalent UL
導熱                                                              1.3W/mK
熱阻抗@50psi 0.12℃-in²/W 0.16℃-in²/W 0.21℃-in²/W ASTM D5470
产品包装 / Package

标准厚度:

0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)

如需不同厚度请与本公司联繫

标准尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48M)

TIS800 系列可模切成不同形状提供

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIS™800K 系列产品

补犟材料:

TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜为补犟

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