TIG7835L液态金属

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本产品采用Z-FOAM@800-10SC-NS3-A2泡棉框，依托专利号CN224218815U 的液态金属封装结构完成密封封装。泡棉选用优质原料并搭载独特微孔结构，受压后回弹速度快，可充分填充装配间隙，形成长效稳定密封层。材料可耐受大幅温差波动与长期持续压缩载荷，全程维持稳定密封性能，兼具降噪效果，有效提升设备运行效率、降低整机能耗。该新型封装结构不仅实现超高热传导效率，还可在设备加压工况下可靠锁住液态金属，杜绝泄漏风险。

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产品简介 / Introduction

大图.

TIG“7835N是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。可用于需要避免流动性的场景，如垂直摆放芯片、随时移动或有震动可能的使用环境等。本产品经振动测试，可明显减低传统液态金属易于流动的风险，但仍建议使用泡棉等围堵体以免在极端环境下外溢产生短路问题。

产品特性 / Feature

》高导热系数、低热阻

》耐候性、可靠性佳

》低表面能，易施工

》高触变性，不流淌

》非易燃易爆、无毒环保。

产品应用 / Application

》网络通讯装备-无线模块、路由器

》IT-笔记本、服务器、电脑、存储模组

》激光器与光学设备

》工业电源、LED照明、工控设备等

》消费类电子、游戏系统、便携设备

TIG^®7835N 特性表
产品特性	典型值	测试标准
颜色	银色	目視
结构&成分	镓基合金与导热粉	-
密度（g/cm³)	7.0	ASTM D792 @25°C
最小界面厚度（mm)	0.038	ASTM D374
导热系数（W/m-k)	35	ASTM D5470
比热容 J/(q.°C)@25°C	0.266	ASTM E1269
电阻率(Ohm-cm)	<10^-4	ASTM D257
粘稠度(mPa.s)	400	GB/T 10247
建议使用温度范围(^oC)	-40~250	-
保质期(月)(未开封)	12	-
ROHS标准	符合	-

产品包装 / Package

包装方式：

TIG^®7835N可使用1ml、5ml、30ml针筒装。

注意事项：

1、切勿食用

2、避开儿童可触及的地方保管

3、请确定使用的正确性后再使用

4、去除时可使用普通湿巾或酒精湿巾擦拭

使用说明：

1、使用前应保证热源与散热器表面干燥且无任何残留物。2、使用前应先在室温下静置至少4小时并使用具备公转加自转功能的离心脱泡机进行搅拌混和与脱泡至少2分钟。3、液态金属具有优异的导电性，应避免其与电路板等直接接触造成路。4、镓基液态金属易与部分金属，如铝发生反应，造成结构脆化，若需要与铝接触，请先做好阳极处理，但敝司不保证其长期稳定性。5、开封后请加盖保存在温度为30°C以下且相对湿度为60%RH以下的环境，否则将产生氧化水解反应，建议一周内使用完毕。

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