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1.超软态导热界面材料；
2.热传导率:16W/mK
3.高效导热的同时全方位保护芯片，传感器，光电器件，精密电子散热防护的优先方案.400-800-6287
TIF™800TU一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，适配各类不平整散热界面、补偿装配公差、最大限度降低空气热阻，高效散热的同时全方位保护芯片、传感器、光电器件，是精密电子散热防护的优选方案。
》优异的热传导率
》超致柔软和高顺应性
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》良好的绝缘性能
》AI服务器
》半导体封装
》低空飞行器
》光通信产品
》5G基站
| TIF™800TU系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 灰色 | 目視 | |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | ****** | |
| 厚度范围（inch/mm) |
0.012~0.020 0.30~0.5 |
0.030~0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 35 | 20 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.5 | ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围(oC) | -40~200 | - | |
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介电常数@1MHz | 6.0 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 | |
| 导热系数（W/mk) | 16 | ISO22007 | |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E3311000 | |
标准尺寸：16”x16°(406 mmx406 mm).
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系 
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