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TIF™100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
》超低挥发D3~D20低分子硅氧烷
》良好的热传导率
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
》LED电视，灯具
》光学器件、摄像头镜头部位
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视，灯具，显卡模组
| TIFTM100L 2050-06系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 白色 |
目测 |
|
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 |
- |
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| 厚度范围(inch/mm) |
0.010-0.02 0 0.25~0.50 |
0.030-0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 出油率 | ＜8％ | ASTM G120-01 | |
| 硬度(Shore OO) | 25±10 |
ASTM D2240 |
|
| 比重(g/cc) | 2.6 | ASTM D374 | |
| 建议使用温度范围(°C) | -40~200 | - | |
| 击穿电压(V/mm) | ≥6000 | ASTM D149 | |
| 拉伸强度（psi) | ≥17 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm-cm) | >1.0x1013 | ASTM D257 | |
| 导热系数(W/m-K) | 2.0 |
ASTM D5470 IS022007 |
|
| 2.0 | |||
| 低分子挥发 |
|
130°C,24H |
|
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 (E331100) | |
0.010" (0.25mm)、-0.200" (5.00mm),以0.010"(0.25mm)为增量
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系
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