导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科电子:11年品牌经验 专注导热密封材料生产加工与定制

产品中心

咨询热线

400-800-1287
  • TIC™800G系列导热相变化材料
  • TIC™800G系列导热相变化材料
  • TIC™800G系列导热相变化材料
/
TIC™800G系列导热相变化材料

TIC™800G系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。


全国热线

400-800-1287

产品简介 / Introduction

大图

TIC™800G系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性 / Feature

》0.014℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好,但不会像导热膏

产品应用 / Application

》笔记本电脑和台式电脑

》机顶盒

》内存模块

》热管散热解决方案

TIC™800G系列特性表
产品名 TIC™805G TIC™808G TIC™810G TIC™812G 测试标准
颜色 Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Visual (目视)
厚度 0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
0.012"
(0.305mm)
厚度公差 ±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
密度 2.6g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度 -25℃~125℃
相变温度 50℃~60℃
定型温度 70℃ for 5 minutes
热传导率 5.0 W/mK ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.014℃-in²/W 0.020℃-in²/W 0.038℃-in²/W 0.058℃-in²/W ASTM D5470 (modified)
0.09℃-cm²/W 0.13℃-cm²/W 0.25℃-cm²/W 0.37℃-cm²/W
产品包装 / Package
标准厚度:

0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm)

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。

热品推荐 / Hot product
TIC™800G系列导热相变化材料

TIC™800G系列导热相变化材料

TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。