TIC™800G系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

》0.014℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好，但不会像导热膏

》笔记本电脑和台式电脑

》机顶盒

》内存模块

》热管散热解决方案

0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm)

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸：

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂：

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。