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TIC™800A系列导热相变化材料

TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。


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产品简介 / Introduction

TIC800G系列导热相变化材料

TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性 / Feature

》0.018℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好,但不会像导热膏

产品应用 / Application

》笔记本电脑和台式电脑

》机顶盒

》内存模块

》热管散热解决方案

TIC™800A系列特性表
产品名称 TIC™803A TIC™805A TIC™808A TIC™810A 测试标准
颜色 >Ashy (灰) >Ashy (灰) >Ashy (灰) >Ashy (灰) Visual (目视)
厚度 >0.003"
(0.076mm)
>0.005"
(0.126mm)
>0.008"
(0.203mm)
>0.010"
(0.254mm)
厚度公差 >±0.0006"
(±0.016mm)
>±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0012"
(±0.030mm)
密度 >2.5g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度 >-25℃~125℃
相变温度 50℃~60℃
定型温度 70℃ for 5 minutes
热传导率 2.5 W/mK ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
>0.018℃-in²/W >0.020℃-in²/W >0.047℃-in²/W >0.072℃-in²/W ASTM D5470 (modified)
>0.11℃-cm²/W >0.13℃-cm²/W >0.30℃-cm²/W >0.46℃-cm²/W
产品包装 / Package
标准厚度:

0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm) 0.016"(0.4mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。

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TIC™800A系列导热相变化材料

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TIC™800A系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。