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1.颜色：A组份：灰色 B组份：灰色;
2.阻燃等级：UL94-V0
3.良好的热传导率: 3.0W/mK
4.可轻松用于点胶系统自动化操作
5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级
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TIF®030AB-WA本品是一款专为高性能电子设备打造的双组份导热吸波凝胶，兼具出色的电磁干扰（EMI）抑制性能与优良导热能力，能够同时满足设备对电磁干扰吸收、散热降温的双重严苛要求，适配各类高精尖设备使用场景。产品呈柔性凝胶态，拥有优异的压缩性与贴合性，应用灵活度高，可适配各类可变安装间隙，贴合不规则表面与狭小缝隙。同时，本品支持大批量、自动化点胶施工，施工便捷高效，适配工业化批量生产，能有效解决复杂结构、异形界面的导热吸波难题。可变间隙，贴合度拉满。同时，该材质支持大规模自动化点胶施工，施工效率高、适配性强，尤其适用于不规则表面、各类缝隙的填充密封场景，能全方面满足设备的精细化装配需求。
》导热与吸波双功能集成
》高柔软硅凝胶材质
》高黏度稳定体系，无填料迁移
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
》广泛应用于路由器/交换机射频模块
》智能手机、平板、笔记本电脑的射频芯片
》新能源车BMS电池管理系统
》电源模块、工控主板、激光器、传感器、高速传输接口等。
| TIF®030AB-WA系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 结构&成份 | 陶瓷及磁性粉填充硅材料 | - |
| A组份颜色 | 灰色 | 目视 |
| B组份颜色 | 灰色 | 目视 |
| A组分粘度(mPa·s) | 7,000,000 | GB/T 10247 |
| B组分粘度(mPa·s) | 7,000,000 | GB/T 10247 |
| 最小界面厚度（mm) | 0.1 | - |
| 混合比例 | 1:1 | - |
| 保质期限 | 12个月(未开封） | - |
| 固化条件 | ||
| TIF®030AB-WA系列特性表 | 30 分钟 | 兆科测试 |
| 固化时间25℃ | 2-4 小时 | 兆科测试 |
| 固化时间100℃ | 30 分钟 | 兆科测试 |
|
固化后材料性能 |
||
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 硬度（Shore OO） | 60 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cm3） | 4.0 | ASTM D792 |
| 热阻抗(℃·in²/W)@10psi | 0.08 | ASTM D5470 |
| 热阻抗(℃·in²/W)@50psi | 0.07 | ASTM D5470 |
| 导热系数（W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围（℃） | -40~200 | - |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 |
50 CC/支， 400CC/支
或用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
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