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智能手机散热方案优选导热凝胶材料

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.03.17
信息摘要:
导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,

导热凝胶是近些年开发设计出去的新式页面添充导热原材料,也叫导热泥,呈泥状,像泥土,以硅橡胶为基材,添充以多种多样性能卓越瓷器粉末状,经独特步骤与制作工艺而成,十分熟成的新式导热原材料,导热指数1.5~6.0w/m-k,低热阻。导热凝胶有别于导热散热膏,也差别于导热硅胶卷,它不流动、无地基沉降,极低缩小反作用力,运用中不容易毁坏集成ic等关键电子器件。

导热凝胶除开具备导热原材料所现有的高导热特性、低热阻等特性以外,还具备其本身所有着的几个特性。

黄色


1、不流动、无地基沉降,可厚可薄,达到多种不同设计空间的运用;

2、绵软,可无尽缩小,可压缩到0.08mm厚;

3、低粘度、高湿润,可彻底侵润发烫页面与排热体,合理减少触碰热阻;

4、不蒸发、不会改变干,可长期保持稳定导热特点,确保电子设备的使用期限;

灰色


5、极低缩小反作用力,不容易毁坏集成ic等关键电子器件;

6、可挑选针管包裝,运用于全自动点胶机,完成自动化生产,合理减少人力成本;

7、实用性强,同一包裝,可用以多种不同规格型号规定,合理减少购置与仓储物流工作中。

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