电子产品为什么要使用导热材料？

       1、在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K)，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，造成散热器的效能低下。

       2、使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之间的接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用良好的发挥。

 

 

       以下几大导热材料：

       1、导热硅胶片：

       在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料。在设计上可以降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，在施工上简单方便，可重复使用。

 

 

       2、导热硅脂：

       导热硅脂具有高性价比，在电子散热中属于常见的一种导热材料。以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。但操作不太方便，一般的导热膏会有硅油析出，时间长了会干固、粉化，失去导热功效，所以使用年限长的电子产品不建议使用导热膏。

 

 

       3、导热双面胶：

       导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。主要用于粘接散热片与发热设备，施工方法非常简单方便，只需将导热双面贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是导热电子产品的不二选择。需要注意的是，粘接表面需干净，不适合用来粘接印刷和电镀的表面。

 

 

       4、导热石墨片：

       特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热性能和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。导热系数高、材料比较薄、性价比高、纵向导热性能较强，能够迅速去除热点区域。但是需要注意的是导热石墨片是不绝缘的、材料比较脆、冲型时损耗较大，（如需绝缘可覆一层绝缘膜）。

 

 

       5、导热泥：

       导热泥应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，不受电子元器件的形状和大小阻碍。具有良好的导热效果和优异的填缝效果。

 

 

       6、导热灌封胶：

       导热灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异， 粘接性好，表面光泽性好。