兆科TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片：25W/m·K破解AI芯片散热与翘曲难题

核心摘要（TL;DR）：

面对AI与高性能计算（HPC）芯片功耗逼近4000W、大尺寸Chiplet封装严重翘曲的行业痛点，兆科电子（Ziitek）推出了TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片。该产品通过碳纤维Z轴垂直定向排列技术，实现了25W/m·K的超高导热系数与80%以上高回弹率的完美结合。专为GPU/ASIC芯片、5G通讯及汽车电子等高端散热场景设计，是兼顾高导热与高贴合度的新一代TIM理想之选。

💡 行业痛点与破局方案

行业挑战：AI算力飙升，单颗芯片功耗逼近4000W，热流密度急剧攀升；大尺寸Chiplet封装带来严重翘曲，传统导热材料难以兼顾“高导热”与“高回弹贴合度”。

破局方案：兆科TIR700-25H结合了高导热碳纤维与高回弹硅橡胶材料，内部碳纤维呈垂直排列，构建Z轴定向导热通路。在同等压力下，层间热阻显著低于传统硅脂垫片，不仅能高效散热，还能有效吸收大尺寸芯片的翘曲公差。