导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

兆科科普:什么是低密度、轻量化导热硅胶片?

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.04.18
信息摘要:
一种低密度、轻量化导热硅胶片可满足汽车轻量化需求。低密度导热硅胶片的生产工艺和普通的导热硅胶片一样,是以有机硅胶为基材,添加金属氧化物等各种…

       一种低密度、轻量化导热硅胶片可满足汽车轻量化需求。低密度导热硅胶片的生产工艺和普通的导热硅胶片一样,是以有机硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,值得一提的是,其添加的金属氧化物经过改性优化,改性金属氧化物粒径更小,生产出来的导热硅胶片密度更低,导热系数更高。

导热硅胶片蓝色

    那么,具体什么是低密度轻量化导热硅胶片?有哪些特性呢?
       1、密度低:
       这是一种新型的导热产品,与传统的导热垫片相比,这种低密度导热硅胶片有着大不同,这是一种重量很轻的导热硅胶片,不仅拿起来轻便小巧,而且重量比较轻。作为一种轻量化的设计,这种正规的低密度导热硅胶片能够运用于多种行业。
       2、硬度低:
       这种柔韧性好的导热硅胶片在使用和安装的时候都是很方便的,由于柔韧性好,所以能够适用于多种微小轻薄的设备中,这是普通导热硅胶片所不具备的一种优势。
       3、形变量高:
       可随意的进行拉伸,而且在改变行动之后,其性能也不会受到影响,也不会发生破碎。因此,这种特性的低密度轻量化导热硅胶片具有的拉伸强度和可操作性与耐用性都非常强,所以相当受欢迎。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287