为了满足对电子产品、电子元器件的散热要求，一般多数人会选择轻薄的导热硅胶片放置在发热体上，并且根据工艺的要求，也往往会对导热硅胶片进行背胶处理。

       虽然导热硅胶片带有微粘性，但是在使用或运输过程中可能有滑落的可能性，因为导热硅胶片的粘接度过低，容易在收到外力跟重力的情况下出现移动。因此给导热硅胶片 背胶可以解决滑落移动的问题，使其牢牢地固定在平面上。因为导热硅胶片背胶需要在其表面涂抹胶粘剂，会加大其热阻，所以会导热硅胶片的导热系数下降。因此如果将背胶的导热硅胶片拿去测试导热系数，会出现实测跟理想导热系数差挺多的。