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兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.07.04
信息摘要:
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办,兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展…

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2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办,兆科电子材料 科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!

时间Date:2023.7.11-13

展位号Booth No:5.2H C739

地址Place:国家会展中心(上海)

1

TIF 导热硅胶片

产品特性:

良好的热传导率:1.2~25W/mK

多种厚度选择:0.5mm-5.0mm

防火等级:UL94-V0

绝缘导热,柔软有弹性

适合于低压力应用环境

导热硅胶2

TIG导热硅脂

产品特性:

良好的热传导率:1.0~5.6W/mK

防火等级:UL94-V0

低热阻、高导热

优异的长期稳定性

完全填补接触表面

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TIS导热矽胶布

产品特性:

良好的热传导率:1.0~1.6W/mK

防火等级:UL94-V0

使用温度范围:-50℃ to 180℃

高压绝缘,低热阻

抗撕裂,抗穿刺

小 (5)

TIR 导热石墨片

良好的热传导率:240~1700W/mK

高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题

符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求

良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用

柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

TIR600人工导热石墨片6

TIA导热双面胶

产品特性:

良好的热传导率:0.8~1.6W/mK

使用温度范围-45℃ to 120℃

高粘结强度可替代打螺丝

TIA800FG03_副本

TIF双组份导热凝胶

产品特性:

良好的热传导率:1.5~5.0W/mK

工作温度:-45℃ to 200℃

双组份材料,易于储存

可依温度调整固化时间

优异的高低温机械性能及化学稳定性

轻松用于自动化点胶系统

可用自动化设备调整厚度

导热凝胶

TIE导热环氧树脂灌封胶

产品特性:

良好的热传导率:1.2~4.5W/mK

耐燃等级:UL94-V0

良好的耐溶剂、防水性能

优良的耐热冲击性能

较低的粘度,易于气体排放

导热灌封胶

TCP导热塑料

产品特性:

良好的热传导率:0.8~5.0W/mK

耐燃等级达UL94 V0

在注塑模具下易于成形

优于一般铝压铸件的产能

在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

TCP300PS-09-06A导热塑料2

Kheat PI加热膜

产品特性:

电阻片厚度选择范围:0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。

特别柔软,其*小弯曲半径仅为0.8mm左右。

采用改良后PI膜,加热性能更佳,其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。

按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品,包覆受热体使用。

电阻片根据设计阻值经蚀刻而成,发热均匀性较好。

可按形状尺寸,功率电压要求来设计定制。

可以方便与薄型隔热材料集成为一体,提供带隔热层的轻质电热元件。

可选择单面背胶便于快捷安装。

符合RoHS、CE、UL认证。

IP加热膜

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