在手机、基站等电子设备的 PCB 板上，芯片、模组等高发热元件的散热一直是设计难点 —— 狭小空间内的不规则间隙、元器件的脆弱封装，都对导热材料提出了 “柔性适配 + 高效导热” 的双重要求。而兆科单组份导热泥，正成为这类场景下的理想选择。

以手机 PCB 板为例，其芯片与金属散热罩之间往往存在 0.5-2mm 的不规则缝隙，传统导热垫难以完全贴合，导热膏又易出现渗油、挥发问题。兆科单组份导热泥则兼具 “橡皮泥般的可塑性” 与 “稳定的导热性能”：它的导热系数可达 2.0-4.0W/mK，热阻低至 0.1℃-in²/W，能紧密填充缝隙，将芯片热量快速传导至散热结构；同时其柔软质地对元器件的压力趋近于零，避免了脆弱焊点的损坏。

更关键的是，这款导热泥适配自动化生产：采用针筒包装的它，可通过点胶设备精准涂布在 PCB 板的发热区域，不仅提升了生产效率，还能避免人工涂抹的厚度不均问题。此外，它具备 UL94V0 防火等级，-45~200℃的耐温范围，以及长期不固化、不渗油的特性，能在 PCB 板的全生命周期内保持稳定散热。

从手机 PCB 到 5G 基站模组，兆科单组份导热泥以 “柔性填充 + 高效导热 + 自动化适配” 的优势，成为电子设备小型化、高功率化趋势下的散热 “刚需材料”。