导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热泥的价值与用途,兆科帮您解答

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2021.06.23
信息摘要:
导热泥又称为导热凝胶或导热粘土,是一种高性能泥状导热材料,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热…

     导热泥又称为导热凝胶或导热粘土,是一种高性能泥状导热材料,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、长久不干、绝缘、可自动填补空隙、限度的增加有限接触面积、可以无限压缩等特点。主要应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等。

黄色

那么导热泥能带来哪些价值呢?以下几点为您解答:

1、导热泥超低热阻,能优化产品的散热性能。

2、研发设计方便性,因为导热泥是泥状且永长不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的优加效果灵活设计。

紫色

3、采购管理的方便性,导热泥使用针筒包装,一个型号规格的导热泥可以对应多种机型、多种产品的需求,很大程度简化采购管理及仓储管理工作。

4、导热泥可实现工艺自动化,针筒包装,可以使用点胶机实现自动点胶工艺,很大程度的提高了施工效率、降低人工成本及时间成本、优化产品的稳定性。

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287