导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

兆科为您推荐导热垫片详细介绍

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.02.22
信息摘要:
导热垫片是一种绵软且导热特性优质的导热间隙添充原材料。这类原材料是一种高分子材料,另外具有出色的导热特性与介电强度能,其主要成分是高导热率的…

导热垫片详细介绍

导热垫片是一种绵软且导热特性优质的导热间隙添充原材料。这类原材料是一种高分子材料,另外具有出色的导热特性与介电强度能,其主要成分是高导热率的碳化硼和高分子材料硅胶制品。关键运用在高档的通讯计算机设备中,在工业生产级前军等级的商品上都早已拥有规模性交货。

导热硅胶片-主图片_副本

2.导热垫片的运用

2.1 汽车电子产品操纵模块

2.2 开关电源和半导体材料

2.3 运行内存和开关电源

2.4 微控制器/图像处理器

2.5 触控显示屏和消費电子设备

3.导热垫片的加工工艺

导热垫片一般是由硅橡胶及其高导热碳化硼瓷器粉末状生产制造而成。生产线设备能够应用真空捏合机,超强力高速分散机,或是驱动力混料机。在机器设备运行全过程中另外进行脱干进行制胶。制做步骤为:原料-制胶-硫化橡胶-切成片-包裝。

4.导热垫片和导热散热膏差别

只从商品排热导热的视角而言,导热散热膏比较好。由于我们知道导热散热膏是泥状的,只需轻轻地的涂上一层非常薄的导热散热膏层,传热系数便会很低。反过来,导热垫片就难以做到地传热系数的实际效果。

5.导热垫片的导热指数

导热垫片的导热指数一般为1.0-8.0w/m.k,不一样种类的导热垫片导热指数也不一样。常分成:高导热硅胶垫片,一般导热硅胶垫片,强黏性导热硅胶垫片等。

6.导热垫片的规格型号

导热垫片的商品厚度一般是0.25-10㎜,导热垫片的厚度一般必须依据设计方案的空隙总宽来挑选,强烈推荐缩小20-50%厚度后贴近空隙厚度的规格型号。例如空隙厚度为1.5㎜,则可强烈推荐2.0㎜的商品。

7.导热垫片的价钱

导热垫片的价钱一般依照平米价格,也可依照顾客出示的规格价格。

同一导热指数下,厚度越厚,价钱越高。同一厚度下,导热指数越高价钱也越贵。

兆科专注研发生产导热片15年,期待光临。


推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287