导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.09.01
信息摘要:
‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌


——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌料

‌一、产品核心优势‌

高温密封,提供多样厚度

硅胶发泡材‌专为高温高压密封中的应用,不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。

‌柔性缓冲,减震防护‌

闭孔结构压缩回弹率>90%,在-40℃~200℃极端环境下保持形稳,有效吸收机械振动,保护精密元器件。

‌轻量化设计‌

密度仅0.15g/cm³,减重30%的同时实现均匀热分布,特别适合新能源汽车电池组、5G基站等空间敏感场景。

导热硅胶密封垫_副本

‌二、典型应用场景‌

‌新能源汽车‌:电池包热管理模组,解决高充放电工况下的局部过热问题

‌消费电子‌:折叠屏手机铰链区导热,兼顾柔性需求与散热性能

‌工业设备‌:大功率LED模组与服务器CPU的界面填充材料

‌三、客户价值‌

‌降本增效‌:无需额外减震设计,单材料实现导热+缓冲双重功能

‌工艺友好‌:支持模切冲型,适配自动化贴装生产线

‌环保认证‌:通过RoHS、REACH标准,符合欧盟绿色指令

‌兆科承诺‌:所有Z-FOAM800批次均通过72小时高温高湿老化测试,提供3年质保服务。

推荐资讯
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26
自粘式TIF700HU导热硅胶片:0压力贴合,让热量无处可逃

自粘式TIF700HU导热硅胶片:0压力贴合,让热量无处可逃

TIF700HU,导热系数达10W/m·K,较同类产品提升40%,实测可使CPU/GPU核心温度直降25℃采用陶瓷填充硅橡胶技术,热阻低至0.15℃·in²/W,散热效率提升3倍
2025-08-25

咨询热线

400-800-1287