——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案料
一、产品核心优势
高温密封,提供多样厚度
硅胶发泡材专为高温高压密封中的应用,不同的厚度和硬度,提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加。
柔性缓冲,减震防护
闭孔结构压缩回弹率>90%,在-40℃~200℃极端环境下保持形稳,有效吸收机械振动,保护精密元器件。
轻量化设计
密度仅0.15g/cm³,减重30%的同时实现均匀热分布,特别适合新能源汽车电池组、5G基站等空间敏感场景。
二、典型应用场景
新能源汽车:电池包热管理模组,解决高充放电工况下的局部过热问题
消费电子:折叠屏手机铰链区导热,兼顾柔性需求与散热性能
工业设备:大功率LED模组与服务器CPU的界面填充材料
三、客户价值
降本增效:无需额外减震设计,单材料实现导热+缓冲双重功能
工艺友好:支持模切冲型,适配自动化贴装生产线
环保认证:通过RoHS、REACH标准,符合欧盟绿色指令
兆科承诺:所有Z-FOAM800批次均通过72小时高温高湿老化测试,提供3年质保服务。
咨询热线
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