导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

无硅导热片帮助各种电子产品及PCB板解决导热散热问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.04.23
信息摘要:
无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片,无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为零,解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。

无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片,无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为零,解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。


无硅导热片能解决大部分PCB板子导热问题,经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多,导热系数同样是3.0w/m.k的,不但降温更好,而且返工后,把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来,表面很多油渍,不能用,影响终端用户的使用体验。

无硅导热片


非硅导热片是一款不含硅油成份,无挥发导热垫片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。ziitek研发出的Z-PASTER100无硅导热片解决了渗油问题!


产品特性:


1、不含硅氧烷成分;  


2、符合ROSH标准;


3、良好的热传导率: 1.5~3.0 W/mK;


4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;


5、可提供多种厚度选择 。

推荐资讯
硅胶泡棉在行业中应用时能隔热吗?兆科来为您揭秘

硅胶泡棉在行业中应用时能隔热吗?兆科来为您揭秘

现如今,随着一些行业在产品本身上的不断升级,对于硅胶泡棉的性能要求越来越高,近来很多客户在问硅胶泡棉是否可以起到一个隔热的作用,在这里小编给大家简单的介绍一下。
2021-07-12
人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝

人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝

在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化、便捷化的同时,导热石墨片依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用,在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求,特别是平板电脑。也更加催化了平板电脑的诞生和蓬勃发展。
2021-07-10
导热界面材料在芯片散热中的应用

导热界面材料在芯片散热中的应用

导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能,被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
2021-07-09

咨询热线

400-800-1287