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无硅导热片帮助各种电子产品及PCB板解决导热散热问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.04.23
信息摘要:
无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片,无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为零,解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。

无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片,无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为零,解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。


无硅导热片能解决大部分PCB板子导热问题,经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多,导热系数同样是3.0w/m.k的,不但降温更好,而且返工后,把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来,表面很多油渍,不能用,影响终端用户的使用体验。

无硅导热片


非硅导热片是一款不含硅油成份,无挥发导热垫片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。ziitek研发出的Z-PASTER100无硅导热片解决了渗油问题!


产品特性:


1、不含硅氧烷成分;  


2、符合ROSH标准;


3、良好的热传导率: 1.5~3.0 W/mK;


4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;


5、可提供多种厚度选择 。

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