导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

我们在选择导热硅胶片时,哪些因素是不可忽视的?

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.09.28
信息摘要:
 导热硅胶片在各行各业都应用的很广泛,但是我们在选择导热硅胶片的时候,我们不能简单的认为导热系数越高越好,同时还要考虑产品结构,比如产品的形…

       导热硅胶片在各行各业都应用的很广泛,但是我们在选择导热硅胶片的时候,我们不能简单的认为导热系数越高越好,同时还要考虑产品结构,比如产品的形状、规格、硬度、耐热范围等综合的选择导热硅胶片。 导热硅胶片的导热系数、阻击电压、厚度硬度也非常的重要,常见的就是因为厚度导致出现偏差。

导热硅胶片-2

         导热效果与厚度成反比:如果导热硅胶片的厚度越厚,则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长,所以热量传递越慢。同时导热硅胶片越厚则价格也更贵(因为同样的尺寸,厚度越厚使用的材料也更多)。导热效果与硬度的关系:如果产品越硬,则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分(但不是越软越好,因为太软了,不便于粘贴)。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287