导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

WIFI 5G中的导热界面材料应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.01.07
信息摘要:
要解决路由器芯片温度超温问题,核心是需要设计一条低热阻的散热路径,将芯片的发热量及时有效传递出去。当前,路由器比较典型的散热设计是在芯片上加…

5G作为“新基建”中的基础通信设施,拥有超大带宽、超低时延以及海量连接等技术特性,加大数据、人工智能等一系列创新应用落地。而5G路由器产品在5G网络承载基础上提供更快速、可靠、稳定、智能化的通信网络服务,从而推动各行各业从数字化向智能化迈进。5G路由器具备ICT融合能力,在支持路由交换、无线Wi-Fi连接、稳定的管控等网络功能的同时还拥有高速数据传输通道,从而有效支撑海量业务。

人工石墨片





由于传输速率提高,路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著,芯片散热问题越来越突出,如果不及时有效进行散热设计,路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。





掌控无线路由器正常运转的主板是由芯片、内存、无线收发器、功率放大器等集成电路组成,上面的一些电子元器件很容易受到温度的影响。

导热材料-路由器_副本小





要解决路由器芯片温度超温问题,核心是需要设计一条低热阻的散热路径,将芯片的发热量及时有效传递出去。当前,路由器比较典型的散热设计是在芯片上加导热界面材料(如导热硅胶片或导热硅脂)来实现芯片发热量的快速传导到散热器上或者使用导热屏蔽方案将散热产品集成到屏蔽罩中,确保组装的经济性。还可以使用导热石墨片导热硅胶垫片,为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能,确保运动部件在导热界面上的良好接触,对于压力敏感器件,提供了比传统导热垫片更低的应力。

推荐资讯
导热材料专题:导热灌封胶的定义与应用领域

导热材料专题:导热灌封胶的定义与应用领域

导热灌封胶,也称为导热灌封硅胶或导热灌封硅橡胶,是一种用于电子元器件和组件的灌封材料。它以有机硅材料为基础,添加了导热填料以及其他添加剂,能够在室温或加热条件下固化,形成具有优良电气性能、导热性能、耐温性能和耐候性能的弹性体。
2024-01-17
手机散热使用导热凝胶有哪些优势

手机散热使用导热凝胶有哪些优势

手机一直都是我们生活中必不可少的随身品,在使用的过程中都会散发出热量,如果在冬季发热处理相对较为简单,但在夏季温度过高的情况下手机本身温度在相对较高的话,就非常容易影响设备的整体运行
2024-01-16
电子元器件散热,导热硅胶片的应用功不可没

电子元器件散热,导热硅胶片的应用功不可没

导热硅胶片是一种有效、安全且稳定的导热材料,在电子元器件的散热中起着至关重要的作用。
2024-01-15

咨询热线

400-800-1287