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网络机顶盒使用导热片的散热应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2019.11.06
信息摘要:
导热片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种材料,通过特殊工艺,后经压延机,再冷却成型的一种软质导热片状材料。具有高导热、高绝缘的特性,表面自…

机顶盒是我们家家户户日常使用的一种小型电子产品,有心的用户会发现,现在的机顶盒比前两年体积上小了许多,功能上却没有弱化,反倒强大了不少。这是为什么呢?是因为我们的设计工程师把机顶盒内部的电子元器件集成化了。

机顶盒设计结构集成化了,问题也就来了:如此小的体积,这么高的功率,集成化的设计,由此产生的热量怎么办呢?如何能够做到让热源产生的大量热快速传导出机顶盒,而不影响它的可靠性及稳定性?这个问题一直困扰着设计工程师们,其实只要找到一款合适的导热界面材料,解决机顶盒散热并非一个难题。今天给大家介绍一款机顶盒散热应用的神秘武器。

导热硅胶

看看自己家中使用的机顶盒,体积都是非常小的。那么如何在操作空间狭小的条件下,快速有效的将更多的热量散发出来呢?

导热硅胶

上图就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种导热材料——导热片。软性导热片在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热片,可以使温度下降18度左右。

导热硅胶

一般而言,家用电器如电磁炉、电饭煲、机顶盒、微波炉等等电器在正常工作时所产生的热能若不能及时导出,将会使电器结面温过高,进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性,而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。机顶盒是通过导热片将芯片的热量传递到外壳上,通过自然对流散热的方式,所以不用担心由于外壳太热而烧坏机顶盒子。平时我们摸到的机顶盒子的发热是正常的,因为ARM芯片本身属于低功耗芯片,即便如此,芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而机顶盒子本身由于体积(大概还有噪音考虑),没有加风扇,而是采用 散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高,所以如果不高于70度,一般是不会有问题的。

导热硅胶

导热片特性:

是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 导热片在机顶盒子上的应用,使它能够更快的散热从而产品使用寿命更长久。

导热硅胶

导热片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种材料,通过特殊工艺,后经压延机,再冷却成型的一种软质导热片状材料。具有高导热、高绝缘的特性,表面自粘方便施工,可高压缩性使用,是填充发热源与散热片之间缝隙的理想材料。ziitek 导热片选择范围广,导热系数1.0-11 W/mK,厚度0.25-10.0mm,阻燃等级为UL 94 V0级,击穿电压高达>10000 VAC,广泛应用于各种电视机顶盒、网络机顶盒、高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。

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