导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

TIS580-12传热排热是充电器的关键过程

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.12.03
信息摘要:
兆科电子器件建议一款速干型的磁屏蔽材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂,对电子元器件保存文章具备排热制冷和粘合作用,可在短期内干固成密…

如今的充电器为了更好地提升其便携式,容积愈来愈小。但体型小的情形下,排热性能就会下降,而相对性解决充电器中的电子零件也会愈来愈高。例如:高压电容,高压电容的容积越小,其抗压和温度也会更好,并且抗压不容易穿透电容器,耐高温不容易使电容器爆裂。因此传热排热是充电器的关键流程之一。

充电器除开电容器过去关键的2个零部件便是开关管和变压器线圈,假如开关管的规格型号稍低,那麼电流量通过时,充电器就会发烫多一些,这就“自来水龙头”一样,假如“自来水龙头”品质不太好,那麼流水通过造成的工作压力就会增加,而变压器线圈的输出功率越大,则可以承担的导出电流量则越大,因此温度会更低一些。

兆科电子器件建议一款速干型的磁屏蔽材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂,对电子元器件保存文章具备排热制冷和粘合作用,可在短期内干固成密度较高的弹性体材料。干固后与其说触碰表层密切个以减少传热系数,进而有益于热原与其说周边的散热器、电脑主板、金属材料壳及机壳的导热。

拆解图

并且电源模块应用硅胶粘着剂的首要因素是:在如同的容积下,输出功率可升高到30W。

产品特性:

优良的热传导率: 1.2W/mK。

优良的可操作性,黏着性能。

较低的缩水率。

较低的黏度,减少出气孔造成。

优良的耐水洗、防潮性能。

较长的上班时间。

优质的耐高温冲击性性能。

具备对电子元器件制冷和粘合作用。

TIS580-12硅胶粘着剂

商品性能参数:

检测具体内容:

01高低温试验冲击性110度C~-20度C,循环系统50次,每一个温度不断30min,温度变换時间不超过10min。

02全输出功率导出衰老12h小时。

03常温下24钟头干固。

04PD QC快充协议检测。

05EMI、EMC 静电感应检测

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287