导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

TIR300C纳米碳镀复合铜材料与高速SSD M.2运用

作者: 导热材料厂 编辑: 兆科 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2018.01.30
信息摘要:
TIR™300C纳米碳镀复合铜材料与高速SSD M.2运用。现今储存装置M.2 SSD依NVMe传输协议加PCI-e 3.0x4信道,性能远…

TIR™300C纳米碳镀复合铜材料与高速SSD M.2运用。现今储存装置M.2 SSD依NVMe传输协议加PCI-e 3.0x4信道,性能远超越传统SATA SSD,能带来读取高达2600~3200MB/s及写入1400~2400MB速度,让此产品在内存市场掀起一波讨论的热潮。

小 (3)

但M.2在目前市场上最让使用着感到困扰的事却是高效率传输速度下所造成芯片控制器上形成大量的热源,而各家厂商皆为了保护芯片寿命, 在产品上进行降频减速的动作,如此动作,让一些需要高速及超频玩家在使用上遇见的读写速度大幅度降低等问题。

小 (1)

如此一来将M.2大量热源改善并解决是一门广而深的课题,而兆科也在M.2初期开发上,与各大内存厂共同讨论,并提出了热源解决方案 ,进而满足市场客户使用者需求。

TIR™300C米碳镀复合铜材料正是我们兆科推出能够稳定解决M.2热源的产品之一, 藉由铜材料高速吸收热源再与碳结构快速水平传达热源特性,进而带走控制器上的热源,有别于其他厂复合材料,需要透过各式胶体将铜箔与碳黏结合,兆科用了独家专利技术,让材料免除复合双面胶体的热阻,碳素材能够与铜箔更紧密结合,达到产品传热及热辐射效果,而TIR™300C 米碳镀复合铜材料厚度最小能控制在0.05毫米,让M.2这薄型高效能产品也能轻松让笔记本电脑使用,通用在各种计算机机构内。

实际M2 SSD成品图

M.2的高效传输效率上造成其控制芯片产生大量的热源,而兆科与美商电竞品牌厂合作提出了热源解决方案,成功导入超薄型材料免除客人需要针对桌面计算机或是笔记本电脑额外设计散热方案,透过兆科TIR™300C米碳镀复合铜材料一次解决产品热源问题,通用规格也免除客户端备货库存上的压力。

推荐资讯
硅胶泡棉在行业中应用时能隔热吗?兆科来为您揭秘

硅胶泡棉在行业中应用时能隔热吗?兆科来为您揭秘

现如今,随着一些行业在产品本身上的不断升级,对于硅胶泡棉的性能要求越来越高,近来很多客户在问硅胶泡棉是否可以起到一个隔热的作用,在这里小编给大家简单的介绍一下。
2021-07-12
人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝

人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝

在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化、便捷化的同时,导热石墨片依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用,在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求,特别是平板电脑。也更加催化了平板电脑的诞生和蓬勃发展。
2021-07-10
导热界面材料在芯片散热中的应用

导热界面材料在芯片散热中的应用

导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能,被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
2021-07-09

咨询热线

400-800-1287