兆科新出炉TIF双组份导热凝胶系列是一款可依温度调整现场固化的流体型导热界面材料，专门为自动化点胶组装的应用设计，固化后相当于导热衬垫，非常易于返工/返修，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。它可以在常温下固化或在更高温度下加速固化，其固有的胶粘特性，无需粘合层，可保持在使用位置，不发生移动，可靠性高。同时具有良好的润湿性，使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切，可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间，可替代常规的 导热垫片和导热硅脂，固化后是干燥可触摸材料，提升导热性能并降低成本。

兆科推出型号:TIF015AB-07S;TIF020AB-19S;TIF030AB-05S;TIF035AB-05S;TIF040AB-12S;TIF050AB-11S

产品特点:

1.良好的热传导率:1.5w/mk,2.0w/mk,3.0 w/mk,3.5w /mk,4.0w/ mk,5.0w/m k

2.双组份材料，易于储存

3.优异的高低温机械性能及化学稳定性

4.适用于低压环

5.可依温度调整固化时间

6.可用自动化设备调整厚度

产品用应:

1.计算器硬件设备

2.通信设备

3.导热减震设备

4.散热片及半导体.