导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

TCP导热塑料替代金属在LED领域的应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2020.03.07
信息摘要:
据了解,一种可以改变塑料分子结构的技术能让塑料更导热。而在实际应用中,导热塑料也正渐渐替代金属部件应用于LED灯具的导热零件,包括灯座、冷却…

 据了解,一种可以改变塑料分子结构的技术能让塑料更导热。而在实际应用中,导热塑料也正渐渐替代金属部件应用于LED灯具的导热零件,包括灯座、冷却散热灯杯和外壳等。 导热塑料相对于金属材料,具有散热均匀、重量轻,造型设计灵活等特点。

兆科公司环境

比起传统的金属材料,导热塑料在LED领域拥有很多优势,小编总结起来有以下4点:

1、散热均匀,避免灼热点,减少零件因高温造成的局部变形。

2、重量轻,比铝材轻40-50%。

3、成型加工方便,无需二次加工。

4、产品设计自由度高。

导热塑料

采用导热塑料替代金属,能够增加灯具造型设计的灵活性,降低灯具总重量。除此之外,导热塑料的应用能够有效提高照明效率,节约电耗。随着技术与投入,导热塑料在LED领域将会有非常好的应用前景和发展空间。

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287