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手机主板散热,为什么选择导热凝胶

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2024.01.31
信息摘要:
导热凝胶的高导热性、柔软性、防火性能、自动化生产能力、防止分离的特性以及高可靠性使其成为手机主板散热的理想选择

手机主板散热选择导热凝胶的原因有以下几点:

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1、高导热性能:导热凝胶具有高导热率,可以从1.5~7.0W/mK。这种材料可以将手机芯片产生的热量快速传递到散热器上,从而有效降低手机芯片的工作温度,保证手机的稳定运行。
2、柔软性和低热阻抗:导热凝胶质地柔软,与器件之间几乎无压力,低热阻抗,可以填充电子元件间的细小空隙,实现对高温部位的全面覆盖,有效降低热点区域的温度,减少手机其他部件之间的温差。
3、防火性能:导热凝胶符合UL94V0防火等级,可以增加手机的安全性。
4、自动化生产:导热凝胶可以满足自动化点胶机的操作,节省人力,降低生产成本。
5、防止分离:导热凝胶混合了填料,能防止粘合物与填料分离的现象发生。

6、可靠性:由于导热凝胶天生具有附着性,而且不会有出油和变干的问题,因此在可靠性上具有一定的优势,比其他散热材料更受厂商欢迎。

TIF双组份导热凝胶

       综上,导热凝胶的高导热性、柔软性、防火性能、自动化生产能力、防止分离的特性以及高可靠性使其成为手机主板散热的理想选择。
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