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使用导热硅脂时存在哪些需注意的问题?

作者: 导热材料厂 编辑: 兆科 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2018.09.13
信息摘要:
使用导热硅脂时存在哪些需注意的问题?1.如何选择导热硅脂?选择合适的导热系数与具体的应用有关,特别是与需要导出的热量功率的大小,散热器的体积…

 1. 如何选择导热硅脂?  选择合适的导热系数与具体的应用有关,特别是与需要导出的热量功率的大小,散热器的体积,以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时,需要导出的热量也比较大时,采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比,界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然,如果散热器的体积不足够大时,效果不会这么明显。比如直流充电桩与交流充电桩的散热情况不一样,因此选择也不同。

5KG桶装导热膏

导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中,导热系数在3.0w—5.0w/m*K就可以了,越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中,通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻,产生的热量也是非常大的,电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器。

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2. 如何评估一款导热硅脂的好坏?



在没有专业设备的情况下,要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏,最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度,如果温度差较大,说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适,与器件的应用的工作温度,结温要求及功率有很大关系。

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3. 导热硅脂为什么会出现挤出现象?



电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间,硅脂很难涂抹得没有一点气泡,而且硅脂保持液态不会固化,这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低,如PC),热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。

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4. 导热硅脂的触变性是什么?



触变性对导热硅脂而言,是指当施加一个外力时,硅脂的流动在逐渐变软,表现为粘度降低,但是一旦处于静止,经过一段时间(很短)后,稠度再次增加(恢复), 即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性,表现为当你把它放在那里时,它并不流动,而当你对它进行涂抹时,又很容易流动。具有触变性的导热硅脂,在使用过程中具有更好的刮涂性,不会出现流挂现象,更为有利于涂胶操作,同时有储存稳定性好等优点。

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