一般导热灌封胶应于电子元器件的导热、密封、粘接、灌封、涂覆保护等作用，但是我们有些客户在涂用时会发现总是涂不平，达不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。导热灌封胶在现实生活中市一个很重要的应用领域，它已广泛的应用于电子器件制造业，是当今电子工业不可或缺的重要绝缘材料。

       导热灌封胶用时不平的原因可能是：
       1、产品存放时间跨度久了，年初冬天到夏天，于车间温度、储存温度差异比较大，导热产品里的填料、导热粉因密度较大而下沉。所以，使用时用起来不顺、不平，存放一段时间要重新再用时，应该加长操作时间。
       2、根据客户反馈的信息，有些客户使用点胶机的客户并没有出现此种形象，，所以由此可以断定，是因为在重新使用时，搅拌时间不够长所导致的原因。
        所以，大家在使用导热灌封胶时，平时在车间操作时一定要注意车间的温度，由于车间温度、储存温度变化升高导致胶里挥发成分出来，会导致流不平的现象。