导热硅脂是目前电子产品使用广泛的一种导热介质，主要以有机硅酮为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，具有不错的导热性、耐高温、耐老化、防水特性。

       在CPU等器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂 便呈现出半流质状态，充分填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电缘性。