双组分有机硅导热灌封胶（以下简称导热灌封胶）是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料。它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命。

       在使用导热灌封胶时，最闹心的事情就是出现气泡。一旦气泡多了，会影响导热灌封胶 的固化效果，进而导致其密封、防水、阻燃、绝缘等性能受到不同程度的影响。那么，使用导热灌封胶时为什么会出现气泡？又该如何排除气泡？

主要有以下几种原因：

1、搅拌过程中代入了空气:尤其是在人工搅拌时，搅拌的方向不对或是搅拌的不够均匀都有可能带入空气，导致小而密的气泡出现。

2、固化剂与湿气发生了反应，这种情况出现的气泡大多是大的气泡。

如何排除气泡？

 导热灌封胶使用时气泡产生的原因不同，出现的现象就不同，处理方法也会有所差异。如果是搅拌不均匀产生的气泡，可以在搅拌之后进行抽真空处理；也可以对灌封的元器件进行预热，尽量减少小而密的气泡产生。

       那么搅拌时注意什么，才能使得导热灌封胶搅拌均匀不影响其性能呢？ 

       手工搅拌：如果一次性混胶量在100g一下，可以直接手工搅拌，搅拌过程中，将搅棍棒紧紧贴在器皿的侧壁并触及到底部。同时将棍子上挂着的胶粘剂融合进去，避免残留太多胶液而不能混合均匀。另外，要把握好搅拌速度，太快太慢都有可能影响效果，搅拌时间最好控制在五分钟内。                                 

       机器搅拌：如果一次性需使用大量的导热灌封胶，人工无法完成，可以借助机器来搅拌。直接将搅拌头放在偏中心的位置，探入到三分之二的深度即可。将转速设置为每分钟七百转，搅拌三到五分钟即可。                      

        如果是产品变质引起的：如果出现了大的气泡，先检测导热灌封胶是否发生变质：将混合后的物料放到烘箱中进行干燥。如果还有气泡出现，说明导热灌封胶 已经发生变质不能继续使用；若没有变质，可能是含有湿气，可进行预热处理。除此之外，在固化过程中，我们也可以适当加热。当固化温度升高后，能将气泡排除且不影响其性能。在存放方面，避免导热灌封胶与某些化学物质接触，尽量单独存放。一旦与某些化学物质发生了反应，生成气体等也会出现气泡。