导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

柔性导热硅胶片应用在AI智能音响散热设计上

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2022.03.30
信息摘要:
当下网络科技领域被火热关注的就是AI人工智能了,很多大厂商也开始纷纷入局,掀起一波新的浪潮。其中智能音箱就是这次AI人工智能浪潮中的产物之一…
       当下网络科技领域被火热关注的就是AI人工智能了,很多大厂商也开始纷纷入局,掀起一波新的浪潮。其中智能音箱就是这次AI人工智能浪潮中的产物之一。网络科技的发达给我们日常生活带来越来越多新的体验,作为导热材料供应商,我们更想在AI人工智能产业中能带来什么产品输出,或者给这些网络智能设备设计生产过程中提供散热解决方案。

1648631771(1)

        AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的热量是相当大的,处理解决热量传导问题是不可避免的,采取解决方案就是应用导热硅胶片 。在电路板屏蔽罩内部,内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能。通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上,然后再分散出去,这是很多电子设备的散热结构设计方案。

TIF100-05....._副本

        导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287