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柔性导热硅胶片应用在电子产品散热中的分享

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.03.10
信息摘要:
 电子产品加装导热硅胶片材料有哪些益处呢?为何如此重要呢?今天兆科小编就来为大家解析。电子产品内部是由各种电子元件及电子材料组成,电子产品重…
       电子产品加装导热硅胶片材料有哪些益处呢?为何如此重要呢?今天兆科小编就来为大家解析。电子产品内部是由各种电子元件及电子材料组成,电子产品重视的问题除了功能外就是稳定度,一般电子零件若长期在高温环境工作,其各零件的寿命将会日渐递减,甚至造成损坏;若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下,其确保产品正确运作之外,还能保证寿命将有效延长。

导热硅胶

       因为电子产品器件散热到空气中,其热阻链包括:PN结——壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻,加装了导热硅胶片后,从表面来看,导热硅胶片的热阻算是新增加进来的,但如果不加的话,机壳将直接与空气进行热交换,这两者间的热阻可就大大增加了,通过加了导热硅胶片加大了散热面积。由此可以看出,加了导热硅胶片大大减小了散热通道的总热阻,对电子产品的散热有很大贡献与帮助。

导热硅胶片11

        导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的导热界面材料。
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