随着汽车电子技术的飞速发展，新能源汽车是汽车工业发展势不可挡的趋势，在汽车产业电动化、网联化、智能化变革过程中，汽车上电子设备和电子元器件的数量和发热量都在发生变化。发热元件的散热问题日益凸显。为了有效解决这一问题，我们推出了多款高导热界面材料，为汽车电子发热元件提供有效散热设计与实施策略。

      我们的高导热界面材料，有很好的导热性能、电绝缘性和化学稳定性，为汽车电子发热元件的散热提供了可靠保障。芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被凸显了出来。针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子的导热相变材料、导热硅脂、导热凝胶和导热绝缘片能够解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的界面材料。

导热相变材料产品特性：
》良好的热传导率：0.95W~5.0W/mK
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好，不会溢出

导热硅脂产品特性：
》导热率：1.0~5.6W/mK，
》防火等级：UL94-V0，
》低热阻、高导热，
》优异的长期稳定性，

》完全填补接触表面。

导热凝胶产品特性：
》热传导率：1.5~5.0W/mK
》工作温度：-45℃ to 200℃
》双组份材料，易于储存
》可依温度调整固化时间
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》轻松用于自动化点胶系统

》可用自动化设备调整厚度

导热绝缘片产品特性：
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂,抗穿刺。