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PCB电路板散热设计的技巧以及重要性

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2019.12.03
信息摘要:
TIF100系列软性导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离…

       电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。

导热硅胶

       对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,和小编一起来讨论下。

       当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的导热硅胶垫来改善散热效果。

导热硅胶

       软性导热硅胶垫的性能介绍:↓

       TIF100系列软性导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热硅胶

       软性导热硅胶片特性:↓

       1、良好的热传导率: 0.25~5.0W/mK;

       2、带自粘而无需额外表面粘合剂;

       3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;

       4、可提供多种厚度选择。

导热硅胶

       软性导热硅胶垫应用:↓

       1、散热器底部或框架 ;

       2、LED液晶显示屏背光管 ;

       3、LED电视、LED灯具;

       4、高速硬盘驱动器;

       5、RDRAM内存模块 ;

       6、微型热管散热器;

       7、汽车发动机控制装置;

       8、通讯硬件;

       9、便携式电子装置;

       10、半导体自动试验设备。

导热硅胶

       对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

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