导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

那些影响导热双面胶粘性的因素

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2022.01.24
信息摘要:
 对于导热双面胶材料来说,除了要在产品中发挥好的导热散热性能以外,同时它的粘性也十分重要,因为要起到贴合发热设备和散热片的作用。
       对于导热双面胶材料来说,除了要在产品中发挥好的导热散热性能以外,同时它的粘性也十分重要,因为要起到贴合发热设备和散热片的作用。那么影响导热双面胶粘性有哪些因素呢?今天兆科小编为你解答。

导热双面胶1

       其主要有以下2个因素需注意:
       1、操作使用方式:导热双面胶错误的操作会影响粘性,所以在使用的过程中,导热双面胶和PCB、散热器三者接触面都需保持洁净。PCB与散热器贴合导热双面胶时可用防尘布简单的擦拭干净即可,因为任何一方的接触面有灰尘都会使导热双面胶的粘性减弱。

导热双面胶1

       2、使用环境温度:这会对导热双面胶的粘性有着较大的影响,高温环境下通常粘合性能会更好。导热双面胶的粘性分初始粘度和长久粘度,初始粘度是指导热双面胶粘性在常温下粘接的初始性为百分之六十,需放置24小时,这样导热双面胶的粘性才会发挥到位,如导热双面胶加温到40°就无需放置。而长久粘度是导热双面胶的粘性、粘接强度,会随着时间和温度升高而增强。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287