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了解导热硅胶片的性能特点

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.04.14
信息摘要:
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传…

 导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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导热硅胶片的5大性能:

1、高导热:

导热硅胶片的运用,很好的填充了发热件和散热器之间的空隙,大大的进步了导热散热效率,使界面间温差减小较低水平。

2、绝缘性:

在电子产品导热散热中,很多器件都需求导热材料具备绝缘性,防止导电对其他器件产生不良影响。

3、便利性:

导热硅胶片具有在测试、安装时便当快捷,可以重复运用。良好的便利性降低了消费工序和相应本钱,也使得返修等处置愈加快捷。

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4、稳定性:

导热硅胶片具有良好的稳定性,在各种不同环境条件下都能坚持良好的特性,从而保证了电子产品在各种环境下性能稳定。

5、吸音减震:

导热硅胶片还兼具一定的吸音减震效果,使电子产品性能表现更佳,对各元器件也起到了一定的维护作用。 

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