在LED行业领域的不断发展下，LED灯已经走进了普通照明市场，然而随之而来的问题也越来越明显，特别是在炎炎夏日，外加大功率输出，这使得LED等迅速发热发烫，所以散热也就成了必不可少的问题了。

       大功率LED照明光源需解决的散热问题涉及以下几个环节：
       1、晶片PN结到外延层；
       2、外延层到封装基板；
       3、封装基板到外部冷却装置再到空气。

       半导体元器件通常对热都很敏感，长时间发热或过高的热都会带来稳定性和使用寿命的问题。LED在发光的同时会产生大量的热源，不及时将产生的热散去LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热量靠一根细小的金属来传导是完全不可能的。而铝基板与PC板两者之间的接触面是不可能完全接触的，所以散热效果就很差，那要如何解决呢？就是在这两者之间加上一层导热界面材料。

       而在以前传统的散热模式中使用的是导热硅脂，在成本上来说会经济一些，但是需要大面积的涂抹，存在很大问题，比如：无法涂抹均匀。采用导热硅胶片就是很好的一个选择，导热硅胶片具有良好的导热性、柔软高压缩比、表面带自粘性使安装更为简便，提高工作效率、耐候及抗高压性等优异特性。

        LED导热硅胶片在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为15W到200W不等，如：LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等等。