导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

机顶盒3大核心发热元件散热困扰导热硅胶片帮来解决

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.01.18
信息摘要:
机顶盒产品主要的发热元件有:高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板,这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。
       机顶盒产品主要的发热元件有:高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板,这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。

企鹅2

        1、高频头模块的热量传导到铝板散热器:
       在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用,高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量, TIF导热硅胶片将高频头的热量传导到铝板散热器,然后通过对流空气散热。(数字信号机顶盒高频头不需要散热部件,网络机顶盒没有高频头。)
       2、填充CPU芯片和散热器之间的间隙:
       导热硅胶片具有一定的压缩性,可填充CPU芯片和散热器之间的间隙,将CPU热量传导到散热器上,再通过空气传导到铝板散热器上给CPU进行散热。
       3、铝型材散热器和铝板散热器之间:

       贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间,将热量传导到铝板散热器上,通过空气对流散热。贴附在PCB背面芯片针脚位置,将热量传导外壳散热。

TIF100-07._副本

       注:根据不同的应用场景,发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶片相应的参数,如:导热硅胶片厚度、导热系数、击穿电压方面,这要在实际使用过程中需关注的。
推荐资讯
面对5G基站散热要求,高导热、低挥发TIF700HM导热硅胶片可满足

面对5G基站散热要求,高导热、低挥发TIF700HM导热硅胶片可满足

随着大数据与5G商业化的快速发展,5G网络将不仅为手机服务,低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能,但是面对传输容量、传输速度、信息处理速度将比以往任何时候都更加的严苛把控。
2022-04-22
推荐分享家用电磁炉元件的散热方式和导热材料的应用

推荐分享家用电磁炉元件的散热方式和导热材料的应用

随着科学技术的快速发展,需要明火加热的传统煤气炉不再是人们生活中的必需品。为了追求更高的生活质量,人们采用了无明火、无废气排放、无噪音、大大降低温室效应的感应炉,大大改善了厨房环境。
2022-04-21
导热硅胶片与导热硅脂两者之间存在着那些差别

导热硅胶片与导热硅脂两者之间存在着那些差别

导热硅胶片与导热硅脂都可以用来辅助CPU散热用,使CPU散热系统的能力尽可能的加大,那么两者的区别在哪里,下面为您一一对比,方便大家选用到更适合自己的导热材料。
2022-04-20

咨询热线

400-800-1287