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机顶盒3大核心发热元件散热困扰导热硅胶片帮来解决

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.01.18
信息摘要:
机顶盒产品主要的发热元件有:高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板,这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。
       机顶盒产品主要的发热元件有:高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板,这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。

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        1、高频头模块的热量传导到铝板散热器:
       在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用,高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量, TIF导热硅胶片将高频头的热量传导到铝板散热器,然后通过对流空气散热。(数字信号机顶盒高频头不需要散热部件,网络机顶盒没有高频头。)
       2、填充CPU芯片和散热器之间的间隙:
       导热硅胶片具有一定的压缩性,可填充CPU芯片和散热器之间的间隙,将CPU热量传导到散热器上,再通过空气传导到铝板散热器上给CPU进行散热。
       3、铝型材散热器和铝板散热器之间:

       贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间,将热量传导到铝板散热器上,通过空气对流散热。贴附在PCB背面芯片针脚位置,将热量传导外壳散热。

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       注:根据不同的应用场景,发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶片相应的参数,如:导热硅胶片厚度、导热系数、击穿电压方面,这要在实际使用过程中需关注的。
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