功率模块是我们日常使用的各个电子系统的核心，通常由数个功率半导体器件组成，用于电机驱动、逆变器和各种电源功率转换系统。电子设计及功率模块的设计集成了很多功能，并采用功率密度更高的材料。确保有效可靠运行比以往任何时候都重要，但这也越来越难以实现。功率密度的不断增加和切换频率的不断提高，要通过更好效率的散热方案来优化性能显得尤为迫切。模块的热传导性能越好，性能便越稳定，使用寿命也就会越长。

       要采用哪种热界面材料，不仅取决于材料的整体热传导率，在更多情况下还取决于材料的热阻。对功率模块而言，在实际应用中减少厚度并以热界面材料润湿冷却表面，与增加导热系数同样重要。在保证发热芯片和散热器之间的热量传导的同时还需要平衡热重叠和不同热膨胀系数。

       以前导热硅脂一直是功率模块与散热器之间散热路径的首要选择热界面材料。导热硅脂很薄，且粘度很低，短期内很有效，但不方便处理。对功率模块热控制而言，在平衡粘合层厚度、粘度、微间隙填充特性和长期性能时，还可以选择高性能相变材料。

       常规导热硅脂初始性能及性价比很好，但随着时间的推移通常会发生挤出或干燥问题，导致热阻增加，降低散热稳定性。而特殊配方导热硅脂又存在性价比偏低，应用场景受限。导热相变材料在室温下保持固态，直到设备的工作使其“熔化”并浸润整个界面，且没有导热硅脂的泵出问题。