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高性能的导热硅脂是电子元器件理想的填缝导热介质

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.10.07
信息摘要:
导热硅脂具有良好的使用稳定性度低,施工性能好,是填充CPU和散热片间隙的好材料之一。其作用是将热量传递给散热器,使CPU温度保持在稳定的工作…

       导热硅脂具有良好的使用稳定性度低,施工性能好,是填充CPU和散热片间隙的好材料之一。其作用是将热量传递给散热器,使CPU温度保持在稳定的工作水平,防止CPU因散热不良而损坏,延长其使用寿命。

导热硅脂......_副本

       导热硅脂既具有优异的电绝缘性,还具有良好的热传导性,同时具有低油离度、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-45℃ to 200℃的温度下长时间保持使用膏状,广泛应用于各种电子产品、电气设备的发热体与散热设施的接触面,发挥传热介质的作用,防湿、防尘、防震等性能。

导热硅脂..

       在散热和热传导的应用中,即使表面非常清洁的两个平面,在相互接触也会产生间隙,这些间隙中的空气是热的不良导体,阻碍热传导到散热片,导热硅脂是填充这些间隙,使热传导更加顺畅快捷的材料。目前市场上导热硅脂种类繁多,不同的参数和物理特性决定了不同的用途,比如有些适合CPU导热,有些适合内存导热,有些适合电源导热。
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