随着高科技电子产品的不断升级智能化，对网通类产品散热提出了更高的要求，而 导热界面材料一直帮助电子产品提高散热效率，提升运行速度、稳定性、可靠性及使用寿命，是其热设计中不可或缺的一部分。

5G通讯的建设为通讯厂商带来了商机， 同时也让设计者们面临着更多的挑战。由于在很长一段时间内5G的建设还不完全完善，还需要兼容现有的4G通讯，因此多数采用现有基地台和局端进行改造和升级的方式，这意味着通讯硬件需要同时为4G和5G通讯设备供电，对通讯电源的输出功率、功率密度、可靠性等提出了新的需求与挑战，这要求整个通讯硬件有更好的散热设计，而导热泥成为通讯硬件散热最好的拍档.

一般情况下，路由器采用的是被动散热，也就是通过机身散热孔散热，但仅依靠散热孔，散热效率不高。为了解决路由器散热和工作稳定性等问题，在热设计时，工程师通常选用导热双面胶  导热石墨片 导热硅胶垫结合外壳进行散热。  在选择导热硅胶垫时，往往需要根据发热源（比如CPU、存储器、Modem模组）确定选择的规格、厚度、导热系数等。

而在选择导热界面材料时，需要充分考虑器件的散热、空隙、减震、紧固等要求及工作环境等各因素。低热阻、高绝缘性的产品已经成为了信誉度非常高的产品，所以要充分重视设备的热设计，确保内部结构的稳定性，进而保证产品可靠、安全地工作.