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东莞导热材料及器件行业概况技术水平与发展趋势

作者: 导热材料厂 编辑: 兆科 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2017.12.30
信息摘要:
东莞导热材料及器件行业概况技术水平与发展趋势.电子产品的性能越来越强大,而集成程度和组装密度不断提高,导致其工作功耗和发热量的急剧增大,这意…

东莞导热材料及器件行业概况技术水平与发展趋势.电子产品的性能越来越强大,而集成程度和组装密度不断提高,导致其工作功耗和发热量的急剧增大,这意味着能否有效散热变得比以往更为重要,这一趋势为导热材料的发展提供了机会。在热力学中,散热就是热量传递,而热量的传递方式主要有三种:热传导、热对流和热辐射。根据热的传递方式,散热系统可以由风扇、散热片(如石墨片、金属散热片等)和导热界面器件组成。其工作原理以普通的CPU风冷散热器为例,CPU散热片通过导热界面器件与CPU表面接触,CPU表面的热量传递给CPU散热片,散热风扇产生气流将CPU散热片表面的热量带走。

导热界面器件

导热界面器件功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙,提高导热效率,通常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装等领域。未采用导热界面器件时,因为发热元件与散热元件表面的微观不平度,使两者之间的有效接触面积,大部分被空气隔开,不能有效散热,影响产品的工作稳定性及使用寿命。采用导热界面器件能实现热的有效传递,提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。

电子元器件

1947年第一个晶体管问世,彻底改变了电子线路的结构,集成电路以及大规模集成电路应运而生,人们使用陶瓷片、云母片+导热膏的组合方法来解决晶体管与散热片间的导热绝缘界面问题。20世纪90年代,随着个人电脑的迅猛发展,微处理器(CPU)的性能不断提升,与散热装置间的导热要求越来越高,导热材料不断更新、升级。更高导热系数的填料及基材的试验成功,推动了导热器件的多元化发展。以导热硅胶片、导热石墨片为基材的导热材料发展迅速,导热相变化材料开始批量应用。21世纪初,移动互联网热潮的兴起,手机、平板电脑等手持设备仅靠壳体散热,带来导热器件的巨大需求,并不断提升器件的柔软要求,各厂家推出了各种导热硅胶片以及导热泥、导热石墨片等新产品。目前导热界面器件主要有:导热膏、导热硅胶片、导热相变化界面材料等。

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目前,行业内广泛应用的导热器件包括导热界面器件、石墨片等。其中导热界面器件的导热性能主要由填充的导热填料决定。导热石墨片材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向,具有非常优异的平面导热性能,其片层状结构可很好地适应任何表面,同时具有比重低、耐高温、长期可靠等优点,近几年来随着3G、4G通讯技术的普及应用,已被大量应用于消费电子等产品,如智能手机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等。目前 导热石墨片因原材料及制备方法的不同分为天然石墨片和人工石墨片两种。由于人工石墨片较天然石墨片具有更好的导热性能,且人工石墨片在技术进步的推动下,成本不断降低,性能不断提高,很好的满足了消费电子等产品发热量越来越大、结构越来越紧凑而带来的散热需求、发展空间更大。

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