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低热阻导热凝胶不仅能解决固态硬盘散热问题,还能提高运作效率

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.06.21
信息摘要:
   人工智能,自动驾驶,企业等应用场景都在不断推动对内存、数据存储和处理能力的需求。固态硬盘因有很高的读写速度和小巧的体积受到很多朋友的喜…
       人工智能,自动驾驶,企业等应用场景都在不断推动对内存、数据存储和处理能力的需求。固态硬盘因有很高的读写速度和小巧的体积受到很多朋友的喜爱,能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。

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       固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据,长时间运行后,其内的多个NAND会严重发热,且固态硬盘体积较小,主要还是要通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAND上面产生的热量快速的传导到外壳上面,然后通过外壳来快速散热,这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。

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       之前主要用导热硅脂来填充发热器件和散热器之间的缝隙。可导热硅脂长时间应用后会出现渗油和发干的问题,从而影响固态硬盘的使用寿命。兆科电子的导热凝胶出油率更低,长时间使用不会变干,能够自动化生产,在点胶过程中保证用量可控,是帮助适用于固态硬盘的点胶需求,以此来提高生产效率。它还具有高导热系数,更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

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       单组份导热凝胶产品特性 :
       1、良好的热传导率;
       2、柔软,与器件之间几乎无压力;
       3、低热阻抗;
       4、可轻松用于点胶系统自动化操作;
       5、长期可靠性;
       6、符合UL94V0防火等级。
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