导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

低热阻导热硅脂在CPU与GPU上的正确涂法你学会了吗?

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.01.10
信息摘要:
 CPU的发热量是相当惊人的,CPU发热量过高系统就会发生蓝屏、关机、重启等现象。因此,CPU的导热散热就变得尤为重要!那么,安装散热风扇时…

       CPU的发热量是相当惊人的,CPU发热量过高系统就会发生蓝屏、关机、重启等现象。因此,CPU的导热散热就变得尤为重要!那么,安装散热风扇时比较好在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂,导热硅脂的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速而均匀地传递给散热片,在很多时候,导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面与CPU的导热接触。而且导热硅脂具有一定的粘性,在固定散热片的金属弹片轻微老化松动的情况下,可以一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离,维持散热风扇的效能。

导热硅脂涂显卡

      从理论上来说,在确保能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲越厚的导热材料他的热阻会增加。
      所以在涂抹导热硅脂时一定要注意正确的涂法,以免给散热带来弊端。
       1、用高纯度溶剂和无绒布清洁CPU核心表面和散热器底部,注意不要让手指接触核心和散热器表面,
       2、确定散热片上与CPU接触的区域,在散热器底部区域中间挤上一定量的导热硅脂,
       3、将手指套入塑胶袋,然后用手指来回按压,涂抹散热器底部的导热硅脂,直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域,
       4、用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉,这时可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样,表示硅脂已均匀填补了底座的缝隙,
       5、用干净的工具挑起少许导热硅脂,并放置到CPU核心的一角,注意,只要一小块就可以了,
       6、运用剃刀片或其他干净的工具,从CPU核心的一角开始,把导热硅脂均匀涂满整个核心。对于普通的散热器底面,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度,如果散热器底面光亮平整,那么导热硅脂可以薄到半透明状。
       7、确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或平移散热器,否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。导热硅脂不宜过厚、也不宜过薄,散热器与CPU中间不能有异物。
推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287